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錫膏的應用涂布工藝，可分為兩種方式: 

一種是使用鋼網作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產應用，是目前最常用的徐布方式;

另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術，與鋼網印刷技術最明顯的不同就是噴印技術是一種無鋼網技術，獨特的噴射器在PCB.上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機。

1.SMT錫膏的成份:

錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑(松香、稀釋劑、穩定劑等)混合而成的一-種漿料。

就重量而言，80~90%是金屬合金

就體積而言，50%金屬/ 50%焊劑

1) SMT錫膏的成份:金屬合金

以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛(Sn/Pb) 合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產的推

進，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對環境及人體無害的ROHS對應的無鉛錫膏已經被業界所接受。

目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，

錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu鉍Bi、錫Sn-鋅Zn,其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

錫Sn-銀Ag-銅Cu:具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區域狹窄;不足的是冷卻速度較

慢，焊錫表面易出現不平整的現象。

錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi:熔點較Sn-Ag-Cu合金低，潤濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強度大;

缺點熔化溫度區域大。

錫Sn-鋅Zn:低熔點，較接近有鉛錫膏的熔點溫度，成本低;缺點是潤濕性差，容易被氧化且

因時間加長而發生劣化。

2)助焊劑的主要作用:

1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝;

2.控制錫膏的流動性;

3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能;

4.減緩錫膏在室溫下的化學反應;

5.提供穩固的SMT貼,片時所需要的粘著力;

SMT錫膏的成份:金屬合金

2.SMT錫膏的物理特性粘性:

錫膏具有粘性，常用的粘度符號為: μ;單位為: kcp.s .

錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當到達網板開口孔時，粘度達到最低，故能順利通過網板孔沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

粘度是錫膏的一-個重要特性，從動態方面，在印刷行程中，其粘性越低對流動性越好，易于流入鋼網孔內;從靜態方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網孔內，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

3.影響錫膏粘度的因素:

*錫膏合金粉末含量對粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

*錫膏合金粉末顆粒大小對粘度的影響，顆粒度增大時粘度會降低。

*溫度對錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環境溫度為23士3 °C。

*剪切速率對錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。

4.錫膏粉末的顆粒度:

根據PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺

寸分為四種顆粒度等級。

5.錫膏的合金粉末顆粒尺寸對印刷的影響錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對高密度、窄間距的產品，由于鋼網開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。

小顆粒合金粉末的優點:印刷性好，印刷圖形的清晰度高。

小顆粒合金粉末的缺點:易塌邊、表面積大，易被氧化。

6.錫膏的有效期限及保存及使用環境

-般錫膏在密封狀態下，0~10°C條件 下可以保存6個月，開封后要盡快使用完;

錫膏的使用環境是要求SMT車間的溫度為: 22~26°C, 濕度為: 40~60

7.錫膏造成的缺陷:

1)未浸潤

*助焊劑活性不強 *金屬顆粒被氧化的很歷害

2)印刷中沒有滾動

*流變不合適性，例如:粘度、觸變性指數 *黏性不合適

3)橋接

*焊膏塌陷.

4)焊錫不足

*由于微粒尺寸大，不正確的形狀，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

5)錫球

*焊膏塌陷  *在回流焊中溶劑濺出  *金屬顆粒氧化